高刚性机架
通过把Y轴机架一体化的铸造成型，提高了40%的刚性。这样大幅地改善了振动性能，使实际贴装工效提高了20%。(与过去的机种相比)

高精度　
双驱动XY&独立驱动贴装头
对于XY机构部采用了JUKI独自开发的AC伺服系统和线性编码器系统的全闭环控制。分别对X轴Y轴进行双马达驱动，可以进行不受灰尘和温度影响的高速和高精度贴装。另外，对贴装头部的上下动作·旋转动作，每个吸嘴进行完全独立的AC伺服控制，可以精确地控制每个吸嘴的高度。而且，每个吸嘴以不同角度进行贴装时，各吸嘴也不相互影响。

对应能力
对应FPC
采用强力的新型OCC照明，对应FPC（柔性印刷线路板）。通过折射照明的组合，进一步提高了基板标记识别的对应能力。

高质量
真空贴装技术
JUKI独创的真空破坏的自动吸取功能，可以防止装贴时附近元件、焊锡的飞散。

高精度
Z／θ轴独立控制
每个吸嘴的上下移动(Z轴)、旋转(θ轴)由分别独立的AC伺服马达控制。使吸嘴之间不易受到影响可以进行精密控制。